有投资者在互动平台向方邦股份提问：“请问公司可剥铜业务目前情况如何，下游认证客户有多少？今年的出货量有多少？公司对未来预期怎样？”
针对上述提问，方邦股份回应称：“尊敬的投资者您好！公司带载体可剥离超薄铜箔主要应用于IC载板和类载板的制备。截至目前，相关型号已陆续通过部分代表性载板和相关头部芯片终端客户的批量验证，持续获得小批量订单。公司可剥铜产品在与客户长期应用沟通中持续提升质量和良率，目前已逐步突破‘从0到1’的最艰难阶段，预计在1–2年内订单有望加快放量。在AI技术快速发展、CoWoP先进封装路线、800G/1.6T光模块采用SLP类载板等趋势下，可剥铜需求有望实现较快增长。感谢您的关注！”
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